Коммуникационный процессор SIEMENS 6ES5521-8MA21

Вопрос: 3307918478

Скайп: +  86  13695011827

Мы являемся поставщиком деталей промышленной автоматики. Мы фокусируемся на модулях ПЛК и платах РСУ, а также занимаемся шкафами управления ПЛК и шкафами управления инверторами. Бренды следующие: Invensys Foxboro, Invensys Triconex, Rockwell Allen-Bradley Relianc, Schneider Modicon, ABB, Siemens, GE FANUC, Yaskawa, Bosch Rexroth, Westinghouse, Woodward, Ovatin...et

LDZ10502050 LDZ10502052 LDZ10502067 LDZ10502111 LDZ10502124 LDZ10502126
LDZ10502128 LDZ10502146 LDZ10502179 LDZ10502208 LDZ10502351 LDZ10502512
LDZ10502707 LDZ10502723 LDZ10502729 LDZ10502732 LDZ10502801 LDZ10502806
LDZ10502815 LDZ10502856 LDZ10502901 LDZ10502902 LDZ10503302 LDZ10504020
LDZ10504606 LDZ10504607 LDZ10504614 LDZ10504622 LDZ10504751 LDZ10504752
LDZ10505308 LDZ10505313 LDZ10505314 LDZ10505315 LDZ10505316 LDZ10505317
LDZ10505325 LDZ10505327 LDZ10506410 LDZ10506412 LDZ10506414 LDZ10506415
LDZ10506424 LDZ10506425 LDZ10506426 LDZ10506428 LDZ10506429 LDZ10506430
LDZ10506431 LDZ10506435 LDZ10506437 LDZ10506438 LDZ10506447
LDZ10506449 LDZ10506449 LDZ10506452 LDZ10506501 LDZ10506503 LDZ10506504 LDZ10506505
LDZ10506506 LDZ10506507 LDZ10506509 LDZ10506511 LDZ10506512 LDZ10506515
LDZ10506516 LDZ10506519 LDZ10506547 LDZ10506548 LDZ10506549 LDZ10506550
LDZ11500015.00 LDZ11500052.01 LDZ11500211.10 LDZ11500211.12
LDZ11500211.8 LDZ11500212.00 LDZ11500345.00 LDZ11500346.00 LDZ11500347.00
LDZ11500354.03 LDZ11500373.00 LDZ11500445.00 LDZ11500446. 00 A5E00190843
I / оборудование имеет многоуровневую возможность защиты от окружающей среды. Все электронные компоненты упакованы в компоненты, без открытых электронных компонентов, традиционной объединительной платы и поддержки карт, а также крупных компонентов централизованного источника питания. Рабочая температура компонентов может достигать 60 градусов, чего не могут другие поставщики РСУ. Удаленная настройка компонентов ввода-вывода — еще одна важная функция для повышения надежности. В системе ввода-вывода используются компоненты CMOS для снижения энергопотребления и тепловыделения, а также для повышения надежности. Технология отвода тепла металлической проводимостью и технология поверхностного монтажа уменьшают размер схемы и дополнительно значительно повышают надежность за счет устранения перфорации на печатной плате.